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      我司可生產1-68層FR4硬板,多層軟硬結合板。產品廣泛應用于:消費、汽車,工控,電源,安防、醫療等領域 。

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      16層高Tg沉金PCB電路板

      16層高Tg沉金PCB電路板

        產品參數

      • 產品名稱:16層高Tg沉金PCB電路板
      • 產品板材:高TG FR4
      • 產品工藝:沉金
      • 應用領域:工業控制
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      產品介紹

      應用行業:工業控制
      應用產品:核心板
      層數:16
      表面處理:沉金
      材料:高TG FR4
      外層線寬/線距:4/4mil
      內層線寬/線距:3.5/3.5mil
      板厚:2.43mm
      最小孔徑:0.75mm
       

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