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      我司可生產1-68層FR4硬板,多層軟硬結合板。產品廣泛應用于:消費、汽車,工控,電源,安防、醫療等領域 。

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      18層細密線路沉金PCB電路板

      18層細密線路沉金PCB電路板

        產品參數

      • 產品名稱:18層細密線路沉金PCB電路板
      • 產品板材:FR4
      • 產品工藝:沉金
      • 應用領域:工業控制
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      產品介紹

      應用行業:工業控制
      應用產品:大型設備主板
      層數:18
      表面處理:沉金
      材料:FR4
      外層線寬/線距:6/4mil
      內層線寬/線距:4/4mil
      板厚:2.6mm;
      最小孔徑:0.3mm

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