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      我司可生產1-68層FR4硬板,多層軟硬結合板。產品廣泛應用于:消費、汽車,工控,電源,安防、醫療等領域 。

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      六層高TG沉金PCB電路板

      六層高TG沉金PCB電路板

        產品參數

      • 產品名稱:六層高TG沉金PCB電路板
      • 產品板材:FR4 TG170
      • 產品工藝:沉金
      • 應用領域:高清數碼
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      產品介紹

       應用行業:消費電子
      應用產品:高清數碼
      層數:6
      表面處理:沉金
      材料:FR4  TG170
      外層線寬/線距:4/4mil
      內層線寬/線距:4/4mil
      板厚:1.6mm
      最小孔徑:0.3mm

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